Reklama

Technologie

USA przyjrzą się czipom w nowym telefonie Huaweia

Wydajność smartfona Mate 60 Pro Huawei zastanawia amerykański rząd. Jego zdaniem wszystko wskazuje na to, że przełom technologiczny, który osiągnął chiński koncern, nie byłby możliwy bez ominięcia sankcji USA.

Reklama

Biały Dom chce zdobyć szczegółowe dane na temat smartfona Huawei Mate 60 Pro, którego premierę - wyraźnie osadzoną w kontekście geopolitycznym - opisaliśmy na łamach naszego serwisu w tym tekście .

Reklama

Amerykańscy urzędnicy podejrzewają, że postęp technologiczny, którego świadectwem jest nowy telefon chińskiego potentata, nie odbył się bez obejścia sankcji nałożonych na Chiny przez USA, które dotyczą pozyskiwania technologii niezbędnych do produkcji zaawansowanych komponentów elektronicznych - takich jak czipy.

Sankcje mają długą historię - jednak pierwsze, nałożone jeszcze w 2019 r., ukierunkowane były właśnie na ograniczenie możliwości rozwoju koncernu Huawei i jego smartfonów.

Reklama

Istotne szczegóły

Huawei obecnie nie ujawnia szczegółów na temat podzespołów zawartych w jego najnowszej flagowej produkcji. Urządzenie rozebrała jednak firma konsultingowa TechInsights, o czym pisze dziennik "Financial Times".

Jak czytamy, w środku znajduje się 7-nanometrowy procesor stworzony przez firmę SMIC, która nie odpowiedziała na pytania dziennika w związku ze sprawą. To koncern, który częściowo należy do państwa chińskiego - i został poddany sankcjom USA trzy lata temu.

Wówczas to amerykańskie ministerstwo handlu stwierdziło, że ryzyko wykorzystania przez tę firmę technologii czipowych do celów wsparcia rozwoju możliwości militarnych ChRL jest "nieakceptowalne".

Czipowy przełom?

Według "FT", SMIC zaczął produkować 7-nanometrowe czipy w ubiegłym roku. Ich głównym zastosowaniem było pozyskiwanie kryptowalut. Sam fakt pojawienia się tak zaawansowanych podzespołów w chińskiej produkcji był dla USA zdziwieniem - i to na tyle silnym, że zaczęto zastanawiać się, czy sankcje w rzeczywistości działają. Czipy tego rodzaju to obecnie podstawa dla szybkiego przetwarzania danych w smartfonach i centrach danych, która jednak pozostaje w tyle wobec obecnie wykorzystywanych w smartfonach Apple'a czipach 4-nanometrowych.

Brytyjska gazeta podaje, że amerykański koncern wkrótce ma ogłosić zastosowanie jeszcze mniejszych podzespołów - 3-nanometrowych - w nowej linii iPhone'ów 15, które produkować ma tajwański TSMC.

Do produkcji podzespołów 7-nanometrowych wykorzystywany może być m.in. sprzęt niderlandzkiego producenta ASML, który był atakowany przez chińskich hakerów . USA próbowały również zablokować eksport towarów tej spółki do Chin, a Niderlandy przychyliły się do stanowiska sojusznika .

Serwis CyberDefence24.pl otrzymał tytuł #DigitalEUAmbassador (Ambasadora polityki cyfrowej UE). Jeśli są sprawy, które Was nurtują; pytania, na które nie znacie odpowiedzi; tematy, o których trzeba napisać – zapraszamy do kontaktu. Piszcie do nas na: [email protected].

Reklama

Komentarze

    Reklama