Branża motoryzacyjna. Technologia Samsung napędza rozwój

Artykuł sponsorowany

Samsung był gospodarzem wydarzenia Samsung Foundry Forum 2023 Europe. W jego trakcie koncern uznawany za jednego z liderów zaawansowanych technologii półprzewodników zaprezentował ofertę zaawansowanych rozwiązań procesowych z myślą o branży motoryzacyjnej oraz strategię biznesową, dopasowaną do europejskiego rynku. 

„Zwiększamy naszą gotowość do dostarczania klientom znakomitego serwisu w ramach różnych rozwiązań, w tym półprzewodników mocy, mikrosterowników i zaawansowanych chipów AI do autonomicznej jazdy” – wskazał w komunikacie dr Siyoung Choi, prezes i dyrektor Foundry Business w Samsung Electronics.

Firma oficjalnie ogłosiła zwiększenie swojego zaangażowania i partnerstwa w zakresie procesów specjalistycznych dla klientów z sektora motoryzacyjnego na europejskim rynku. Tym samym koncern umacnia swój status, wiodącego partnera odlewniczego dla tej branży.

Półprzewodniki nowej generacji

Rozwój w dziedzinie motoryzacji jest napędzany przez postęp technologiczny. Nowoczesne pojazdy wymagają innowacyjnych rozwiązań. W związku z tym Samsung planuje stworzyć pierwszą w tym sektorze branży 5-nanometrową pamięć eMRAM. 

„To półprzewodnik nowej generacji, który sprawdza się w sektorze motoryzacyjnym, ponieważ zapewnia m.in. szybką prędkość zapisu i odczytu oraz odporność na wysokie temperatury” – tłumaczy Tomasz Chomicki, dyrektor ds. rozwoju biznesu Samsung Polska.

Od 2019 r. Samsung pracuje nad 14-nanometrową eMRAM z myślą o procesie FinFET, opartym na AEC-Q100 Klasa 1. Koncern zamierza rozszerzyć swoje portfolio tego typu półprzewodników, dodając model 14 nm. Mówimy o perspektywie do 2024 r. dla 14 nm, 2026 dla 8 oraz 2027 dla 5 nm. 

W ramach jednego chipa

Na tym jednak nie koniec. „Podtrzymujemy gotowość do powiększenia swojego katalogu produktów o 8-calowe procesy BCD, które łączą silne strony technologii procesowych Bipolar (B), CMOS (C) oraz DMOS (D) w ramach jednego chipa” – podkreśla Tomasz Chomicki.

Samsung chce rozszerzyć obecny 130-nanometrowy motoryzacyjny proces BCD o wersję 90 nm. Kiedy? Do 2025 roku. Jak tłumaczy firma, z założenia ma to spowodować spadek w obszarze chipów o 20 proc. w porównaniu z procesem 130 nm.

Warto także podkreślić, że firma będzie również mogła wdrożyć wyższe napięcie 120V (zamiast 70V) w większej liczbie zastosowań. Wszystko dzięki użyciu technologii Deep Trench Isolation (DTI). Pozwala ona na zmniejszenie odległości między tranzystorami z myślą o maksymalizacji wydajności półprzewodników. 

Sojusz z partnerami

Południowokoreański gigant utworzył również - wspólnie z partnerami - platformę współpracy Multi-Die Integration Alliance. „Sojusz” obejmuje 20 podmiotów i służy do kierowania pracami nad opracowywaniem rozwiązań w zakresie opakowań 2.5D i 3D, przeznaczonych również dla branży motoryzacyjnej.