Koncern Apple pracuje nad własnymi czipami do obsługi łączności Wi-Fi i Bluetooth, a także – według doniesień medialnych – nad podzespołami przeznaczonymi do pracy z siecią łączności nowej generacji 5G. Mogą one trafić do zaplanowanych na przyszły rok nowych smartfonów firmy.
Agencja Bloomberga podaje, że Apple chce w przyszłym roku zacząć umieszczać w swoich smartfonach iPhone samodzielnie produkowane czipy. Podzespoły mają służyć do obsługi łączności Bluetooth i Wi-Fi, a także do współpracy z siecią łączności nowej generacji 5G.
Czytaj też
Redukcja kosztów
Obecnie Apple korzysta z czipów produkowanych przez amerykański koncern Broadcom, które obsługują łączność Bluetooth i Wi-Fi.
Produkcja własnych komponentów pozwoli firmie zredukować koszty i uniezależnić się od dostawców części być może już w przyszłorocznej linii iPhone'ów, a według Bloomberga z pewnością do 2025 roku.
Media zaznaczają, że to nie pierwszy raz, kiedy Apple ucieka się do samodzielnej produkcji podzespołów po to, aby ograniczyć koszty.
Czytaj też
Samowystarczalność produkcji
Serwis Cnet przypomina, że firma Tima Cooka przez całe lata pracowała nad własnym komponentem do obsługi łączności nowej generacji 5G, aż w 2019 roku kupiła technologię tych czipów od Intela za miliard dolarów. Według redakcji – po to, aby nie polegać dłużej na podzespołach produkowanych przez koncern Qualcomm.
Czipy Apple'a do obsługi 5G mają według mediów znaleźć się już w przyszłorocznej generacji iPhone'ów lub w telefonach produkowanych w początku 2025 roku, nie zaś jak wcześniej zapowiadano, w smartfonach z 2023 r.
Serwis CyberDefence24.pl otrzymał tytuł #DigitalEUAmbassador (Ambasadora polityki cyfrowej UE). Jeśli są sprawy, które Was nurtują; pytania, na które nie znacie odpowiedzi; tematy, o których trzeba napisać – zapraszamy do kontaktu.Piszcie do nas na: [email protected].
